Viete, ako mať dobrý rework?
4. februára 2020
Aká je vlastne definícia reworku? Podľa štandardov IPC 7711/21 sa rozdeľujú pojmy rework (prepracovanie), repair (oprava) a modification (úprava). Rework je prepracovanie výrobku, ktorý nespĺňa parametre, spôsobom, ktorý je rovnaký alebo ekvivalentný ako originálny proces a zabezpečí súlad výrobku s platnými výkresmi alebo špecifikáciami.
S poslednou revíziou C prišla aj aktualizácia postupov pre výmenu BGA komponentov. Kapitoly 3.9.1.2 a 5.7.1.2 Focused IR Reflow Systems (with integral preheater) popisujú prácu s reworkovacími stanicami spoločnosti PDR. Americko-britská spoločnosť PDR od roku 1985 navrhuje a vyrába IR reworkovacie stanice, priemyselné rentgenové systémy a zariadenia na IR teplotné testy elektronických komponentov. Zariadenia tejto firmy sa dnes s úspechom používajú v oblasti opravy elektroniky či už ide o mobilné telefóny a tablety, hracie konzoly alebo letecký a automobilový priemysel.
PDR systém využíva na pretavenie spájky meneného komponentu infračervený usmernený lúč. Na rozdiel od konvenčných spôsobov ako sú horúci vzduch alebo infrašpirála sa vďaka usmernenému lúču eliminuje rozptyl tepla. Tým sa znižuje riziko poškodenia okolitých komponentov a doska plošných spojov je menej namáhaná.
Meranie teplotného profilu je zabezpečené dvoma bezkontaktnými teplomermi, ktoré snímajú teplotu komponentov a teplotu dosky plošných spojov. Teplotný profil môže byť nastavený automaticky podľa požadovaných teplotných limitov alebo manuálne, kde pre každú časť profilu viete nastaviť dobu teploty a výkon jednotlivých žiaričov. Celý proces pretavovania je možné sledovať pomocou bočnej kamery s osvetlením. Tak vidíte, kedy je cín naozaj pretavený aj pod BGA komponentom. O ochladenie dosky plošných spojov sa stará vzduchový nôž, ktorý chladí dosku zospodu.
Celá profilácia je kontrolovaná počítačom. Zariadenia od spoločnosti PDR disponujú precíznym systémom pre osadenie komponentov pomocou optického systému s prizmatickým hranolom. Pozíciu komponentu viete ladiť pomocou ultra presných mikroposuvníkov. Súčasťou zariadenia je tiež vákuový systém pre uchytenie komponentu s jemným dosadaním, ktoré eliminuje možný náraz do dosky plošných spojov. Plochu, s ktorou systém pracuje, viete nastaviť od 6 mm do 70 mm.
V našej firme Vám vieme pomôcť s výberom vhodného zariadenia a tiež zabezpečiť školenie práce so zariadením. Počas tréningu sa naučíte vytvárať profily, oboznámite sa so základnou a rozšírenou terminológiou, spoznáte postupy pre odobratie rôznych komponentov, naučíte sa ako pripraviť dosky plošných spojov na nové osadenie, ako umiestniť komponent pomocou optického systému a budete vedieť pracovať so softvérom. Úspešné absolvovanie školenia bude ukončené certifikátom.
18. februára 2020 v Bratislave organizujeme seminár, na ktorom Vám predstavíme technológie spoločnosti PDR, s ktorými ľahko vymeníte poškodené BGA komponenty ako aj postupy pre úspešné reworkovanie. Registrujte sa ešte dnes na lsekuciova@realtimetec.sk.
